產品應用：創新技術方案：3DVC 鋁製微流道熱虹吸散熱技術
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一項創新解決方案：採用3DVC 鋁製微流道熱虹吸散熱技術，有效克服傳統 3D VC 在高熱通量下工作流體回流不足的限制。
在材料與結構方面，該技術以微流道熱交換器取代傳統銅管，不僅降低成本，亦大幅提升鰭片與空氣間的熱交換效率。
待解決的關鍵問題
NVIDIA H100 晶片的熱設計功耗（TDP）約為 700 至 800W，對散熱系統提出極大挑戰。
銅3D VC 的內部運作原理：毛細結構驅動液相工作流體回流至熱源上方，實現相變散熱。然而，
毛細結構本身造成的流動阻力，會限制液體回流效率，進而影響整體最大熱傳輸能力。
因此，在現有設計與材料條件下，3D VC 的散熱上限仍難以突破 900W，成為進一步提升效能的主要瓶頸。
毛細熱管的沸騰限制
當熱管蒸發端吸收熱量時，液體會相變為氣體。
然而，若熱通量過高，液體可能無法及時補充，導致蒸發區域乾涸（Dry-out）現象，即為沸騰限制所致。
毛細結構的回液能力對於此限制具有關鍵影響。根據多年研究經驗，採用重力驅動的熱虹吸式熱管（Thermosyphon），其蒸發端可承受更高
的輸入熱量（Qmax），展現優於毛細驅動熱管的熱傳極限能力。
技術價值
- 高階 AI 晶片散熱需求迫切提升
以 NVIDIA 最新一代 Blackwell GPU 為例
其單顆晶片發熱量已超過 1200W，對散熱系統的挑戰前所未有，因此開發更高效能的散熱技術與產品已刻不容緩。
- 傳統氣冷散熱面臨極限
目前伺服器所採用的最高階氣冷技術為 3D Vapor Chamber（3D VC），但受限於毛細結構所帶來的流動阻力，導致其最大熱傳能力
無法突破 900W。此外，熱管後段鰭片的無效區域會造成空氣側整體熱阻升高，進一步限制整體散熱效能。
- 創新技術突破現有限制
開發的 3D 鋁製微流道熱虹吸散熱技術，已完成設計模擬與樣品測試，並驗證其可行性，為具高度潛力的未來研發方向。
核心優勢如下：
- 空氣側：鰭片端單位面積之移熱能力顯著提升，整體熱阻降低約 15%。
- 管內雙相流體循環：熱虹吸設計克服毛細結構的沸騰限制，最大熱傳能力（Qmax）可達 1200W（提升 33%）
產品圖示
實驗數據
