創新技術方案:3DVC 鋁製微流道熱虹吸散熱技術
2025-07-21
一項創新解決方案:採用3DVC 鋁製微流道熱虹吸散熱技術,有效克服傳統 3D VC 在高熱通量下工作流體回流不足的限制。在材料與結構方面,該技術以微流道熱交換器取代傳統銅管,不僅降低成本,亦大幅提升鰭片與空氣間的熱交換效率。待解決的關鍵問題NVIDIA H100 晶片的熱設計功耗(TDP)約為 700 至 800W,對散熱系統提出極大挑戰。銅3D VC 的內部運作原理:毛細結構驅動液相工作流體回流至熱源上方,實現相變散熱。然而,毛細結構本身造成的流動阻力,會限制液體回流效率,進而影響整體最大熱傳輸能力。因此,在現有設計與材料條件下,3D VC 的散熱上限仍難以突破 900W,成為進一步提升效能的主要瓶頸。毛細熱管的沸騰限制當熱管蒸發端吸收熱量時,液體會相變為氣體。然而,若熱通量過高,液體可能無法及時補充,導致蒸發區域乾涸(Dry-out)現象,即為沸騰限制所致。毛細結構的回液能力對於此限制具有關鍵影響。根據多年研究經驗,採用重力驅動的熱虹吸式熱管(Thermosyphon),其蒸發端可承受更高的輸入熱量(Qmax),展現優於毛細驅動熱管的熱傳極限能力。